罗兰格为芯片封装头部企业2026研发项目经理特训营华东班圆满结营

2026年7月24-25日，罗兰格咨询为某芯片封装头部企业打造的2026研发项目经理特训营华东班圆满结营。

本次特训营由罗兰格咨询合伙人、研发管理专家孙福生老师担任主讲。孙老师拥有十余年研发与项目管理实战经验，将IPD核心理念与芯片封装行业NPI特点深度融合，围绕需求管理、跨部门协作、项目计划与监控、风险管理等核心模块展开系统讲授。课程采用“痛点收集→案例解析→实战演练”的互动模式，学员就Chiplet趋势下的研发体系构建等前沿议题与讲师深入交流。

参训学员纷纷表示，课程兼具前瞻性与落地性，为企业锻造高素质研发项目管理铁军注入了新动能。