芯片封装头部企业IPD体系变革与持续改进2026（华东班）

2026年2月27日罗兰格为某芯片封装企业IPD体系变革与持续改进2026（华东班）圆满启动。

罗兰格咨询合伙人、研发管理专家孙福生老师担任主讲。作为拥有十余年研发与项目管理实战经验的专家，孙老师将IPD核心理念与封装行业NPI特点深度融合，围绕“从部门协同到商业成功”主线，通过典型案例剖析与实战演练，系统拆解封装企业在产品定义、组织协同、成本质量等维度的变革痛点。

课程打破传统单向讲授模式，采用沉浸式研讨。学员们就Chiplet趋势下的研发体系构建、大客户早期介入等议题与讲师深度互动，在思维碰撞中厘清变革路径。

参训学员纷纷表示，课程兼具前瞻性与落地性，不仅深化了对IPD体系的认知，更获得了可直接复用的管理工具，对企业从“流程合规”迈向“商业成功”具有重要指导意义。