罗兰格携手国内芯片封装头部企业成功举办跨年度人才培养项目（华南班）圆满结营

2025年5月7日罗兰格携手国内芯片封装头部企业成功举办跨年度人才培养项目（华南班）圆满结营，随着全球半导体产业竞争加剧，芯片封装作为产业链的关键环节，对技术人才的需求日益迫切。罗兰格咨询作为国内领先的研发管理与技术创新咨询机构，联合国内芯片封装龙头企业，共同打造了这一高端人才培养项目，旨在培养一批具备国际视野、掌握先进封装技术的专业人才，以应对行业挑战。

在结营仪式上，企业高管对本次培训成果给予了高度评价，并表示：“芯片封装是半导体产业的关键环节，此次培训不仅提升了员工的管理能力，也为企业未来的技术创新储备了核心人才。”多位学员代表分享了学习心得，表示通过培训拓宽了研发项目管理视野，对未来职业发展充满信心。

罗兰格咨询合伙人-孙老师表示：“未来，我们将继续深化与半导体企业的合作，打造更多高质量的人才培养项目，助力中国半导体产业在全球竞争中占据更有利位置。”