罗兰格助力芯片封装领军企业小IPD项目管理训练营华东班圆满结营

2025年5月14日，罗兰格助力芯片封装领军企业小IPD项目管理训练营华东班圆满结营。本次训练营旨在通过系统性培训赋能企业核心团队，提升研发项目管理能力，为企业在高复杂度芯片封装领域的持续创新注入新动能。

聚焦行业痛点，实战赋能团队，随着半导体行业竞争加剧，芯片封装技术的高效研发与精准落地成为企业制胜关键。此次训练营聚焦小IPD方法论在项目管理中的实战应用，围绕需求管理、跨部门协作、项目计划与监控、风险管理四大核心模块展开。通过案例分析、沙盘演练及企业真实项目复盘，学员深入掌握了如何在快节奏研发周期中实现资源优化配置与全流程高效协同。

罗兰格资深顾问团队结合企业实际业务场景，定制化设计课程内容，重点解决研发流程中的“需求变更频繁”“跨部门沟通壁垒”“交付周期不可控”等痛点问题，助力学员构建从技术到产品的系统化思维。