2026年3月26-27日，罗兰格咨询为芯片封装头部企业IPD体系变革与持续改进2026（华南&华东班），本次主要围绕产品需求管理模块的辅导，围绕产品需求管理模块展开深度研讨，罗兰格咨询资深专家孙福生老师担任主导。

作为IPD（集成产品开发）体系落地的关键一环，需求管理直接关系到产品创新与市场成功。孙福生老师结合芯片封装行业技术迭代快、客户定制化程度高的特点，通过案例剖析、实战演练与互动答疑，系统讲解了从需求收集、分析、分发到实现与验证的全流程闭环管理方法。辅导内容紧扣企业变革实际，着力帮助参训团队打通需求把控的“最后一公里”，提升产品开发的精准度与效率。

本次华南&华东班延续了罗兰格咨询“训战结合、持续改进”的赋能模式，助力头部企业在IPD变革深水区夯实管理基础。参训学员表示，此次辅导紧贴业务痛点，为后续优化需求管理流程、提升跨部门协同效率提供了明确路径与实用工具。